USSR SHOP »
Магазин » КМОП-структура с полимерным затвором
Купить КМОП-структура с полимерным затвором
Описание товара:
Разработка технологии изготовления ИМС на основе КМОП-структур с поли-кремниевыми затворами
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ………………………………………………………………………..3
1 КОНСТРУКЦИЯ КМОП-ТРАНЗИСТОРА С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМ ЗА-ТВОРОМ…………………………………………………………………………..4
2 ОБЗОР СОВРЕМЕННЫХ ТЕХНИЧЕСКИХ РЕШЕНИЙ ПРОИЗВОДСТВА МИКРОСХЕМ…………………………………………………………………….5
2.1 Операции литографии………………………………………………..5
2.1.1 Сушка резиста……………………………………………………...7
2.1.2 Совмещение рисунка шаблона……………………………………9
2.1.3 Экспонирование и проявление……………………………………9
2.1.4 Травление…………………………………………………………10
2.2 Виды литографии…………………………………………………….17
2.2.1 Фотолитография…………………………………………………..17
2.2.1.1 Контактная литография……………………………………….17
2.2.1.2 Проекционная литография……………………………………17
2.2.1.3 Голографическая литография………………………………...19
2.2.2 Рентгеновская литография……………………………………….20
2.2.3 Электронная литография…………………………………………23
2.2.4 Ионно-лучевая литография………………………………………26
2.3 Методы диффузии…………………………………………………...26
2.3.1 Термическая диффузия…………………………………………..26
2.3.2 Ионная имплантация……………………………………………..30
2.4 Нанесение тонких диэлектрических пленок……………………….32
2.4.1 Термическое окисление…………………………………………..32
2.4.2 Плазмохимическое осаждение пленок окисла………………….33
2.4.3 Химическое осаждение из газовой фазы………………………..33
2.5 Нанесение металлических пленок…………………………………..34
2.5.1 Метод термовакуумного напыления…………………………….34
2.5.2 Метод ионно-плазменного распыления…………………………35
3 ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОСТЬ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ КМОП-СТРУКТУР С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМИ ЗАТВО-РАМИ……………………………………………………………………………..36
ЗАКЛЮЧЕНИЕ………………………………………………………………….40
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ………………………………...41
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ………………………………………………………………………..3
1 КОНСТРУКЦИЯ КМОП-ТРАНЗИСТОРА С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМ ЗА-ТВОРОМ…………………………………………………………………………..4
2 ОБЗОР СОВРЕМЕННЫХ ТЕХНИЧЕСКИХ РЕШЕНИЙ ПРОИЗВОДСТВА МИКРОСХЕМ…………………………………………………………………….5
2.1 Операции литографии………………………………………………..5
2.1.1 Сушка резиста……………………………………………………...7
2.1.2 Совмещение рисунка шаблона……………………………………9
2.1.3 Экспонирование и проявление……………………………………9
2.1.4 Травление…………………………………………………………10
2.2 Виды литографии…………………………………………………….17
2.2.1 Фотолитография…………………………………………………..17
2.2.1.1 Контактная литография……………………………………….17
2.2.1.2 Проекционная литография……………………………………17
2.2.1.3 Голографическая литография………………………………...19
2.2.2 Рентгеновская литография……………………………………….20
2.2.3 Электронная литография…………………………………………23
2.2.4 Ионно-лучевая литография………………………………………26
2.3 Методы диффузии…………………………………………………...26
2.3.1 Термическая диффузия…………………………………………..26
2.3.2 Ионная имплантация……………………………………………..30
2.4 Нанесение тонких диэлектрических пленок……………………….32
2.4.1 Термическое окисление…………………………………………..32
2.4.2 Плазмохимическое осаждение пленок окисла………………….33
2.4.3 Химическое осаждение из газовой фазы………………………..33
2.5 Нанесение металлических пленок…………………………………..34
2.5.1 Метод термовакуумного напыления…………………………….34
2.5.2 Метод ионно-плазменного распыления…………………………35
3 ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОСТЬ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ КМОП-СТРУКТУР С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМИ ЗАТВО-РАМИ……………………………………………………………………………..36
ЗАКЛЮЧЕНИЕ………………………………………………………………….40
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ………………………………...41